デライトにむけて 

ハイブリッドコーティングでできること

半導体製造⽤部材の低発塵化で
高性能ICチップの実現

半導体製造⽤エッチャ装置

エッチャ装置内チャンバ概略図

 

ICチップの高機能化に伴い部材から発生する発塵がICの歩留まりを下げて問題となっている。

■発塵メカニズム

■現状の問題点

↓ハイブリッドコーティング

■低発塵性部材の開発

AD法で形成できる緻密質膜を従来部材にコーティングすることで低発塵性を実現。

 

  • 将来の更なる高性能ICチップの実現にはチャンバー内の複雑形状部材に低コストで対応できる製膜技術が不可欠
↓ハイブリッドコーティング
  • ハイブリッドコーティングではAD法を凌ぐ緻密質製膜の3D化・高効率化を実現

中間成果物


HADコーティング
円筒状へのコーティングモデル
φ400 mm

 

軟質材料表⾯の高硬質化で
高機能部材の実現

樹脂部材製品

樹脂基材に代表される軟質材料は成形性には優れており各種部材製品が実用化されている。

■現状の問題点

  • 軟質材料のために機能性付与や長寿命化が難しい。
  • 低融点材料のために従来のコーティング技術が適応できない。
  • ↓ハイブリッドコーティング

    めざす構造
    -樹脂基材上に緻密質のセラミック膜

    Ex.)
    ■耐摩耗性義⻭の開発

    AD法でセラミックス緻密質膜を室温で形成できることから義⻭表面の硬質化が達成でき、従来の義⻭の5倍の長寿命化*が実現。

    (*:長崎⼤学⼤学院医⻭薬学総合研究科評価結果)

    硬質レジン樹脂表面にAD法コーティング硬質レジン樹脂表面にAD法コーティング

  • 将来の高機能部品開発においては樹脂・金属・セラミックス材料との複合化する技術が不可欠
↓ハイブリッドコーティング
  • ハイブリッドコーティングではAD法を凌ぐ緻密質セラミック膜の異種材料との複合化を実現

 

中間成果物


HADコーティング
ABS上へのAD膜コーティングサンプル
□50mm

 

デライトセラミックフライパン

ハイブリッドコーティングプロセスによるセラミックコーティングにより耐傷性、審美性の向上

京都大学西脇教授の拠点と連携し、トポロジー最適化ツールを用いて、フライパンの柄の剛性を最大化しつつ、熱が柄に伝わりにくい構造を設計。また、トポロジー最適化を意匠性の向上にも利用。

Ashbyマップを利用した最適材料の選択。東京大学の大富特任研究員の拠点と連携し、デライトデザインツールを利用した感性評価の新たな指標を導入。

↓ハイブリッドコーティング

  • 複雑形状へのコーティングを可能にするハイブリッドコーティングと拠点連携によるツールの利用により、コンシューマープロダクツのアジャイル試作設計が可能に。

意匠性が高く、傷のつかない
スマートフォン

耐傷性に優れた前⾯ガラス

透明で緻密なセラミックスコーティングをスマートフォンの前面ガラスに

耐傷性に優れた前⾯ガラス

審美性と耐摩耗性を向上

スマホのケースカバーに着色複合アルミナ膜をハイブリッドADコート

審美性と耐摩耗性を向上

審美性と耐摩耗性を向上

  • スマートフォンの前面ガラスやケースは傷がつきやすい。
↓ハイブリッドコーティング
  • ハイブリッドコーティングでは傷のつかないディスプレイや意匠性の高いカバーが実現可能に

錆びない包丁
 

錆びない包丁

  • 鉄包丁は切れ味は良いが錆びてしまい、セラミックス包丁は欠け易い
↓ハイブリッドコーティング
  • ハイブリッドコーティングでは切れ味に優れた錆びない包丁が実現可能に