デライトにむけて
3D造形でできること
半導体製造⽤部材の軽量化で
微細高性能チップを高速生産
半導体のセラミックス露光ステージ
- 将来の微細高性能チップの高速⽣産には軽量で⼤型・高剛性のセラミックス露光ステージが不可欠
- これまでの成形手法ではできなかった壁のない軽量・高剛性の構造を実現
中間成果物
粉末積層造形
トラス構造モデル
セラミックフィルターの流路複雑化で
性能向上・部品小型化
- これまでの押出し成形では流路がストレート形状
- これまでの成形手法ではできなかった流路構造の複雑化（らせん流路など）を実現．
- 流路の表面積アップや流れ制御によりフィルターの小型化や分離性能を向上．
中間成果物
粉末積層造形
セラミックフィルターモデル
らせん流路
セラミックス骨補填材で
患者さんのQOLに貢献
- 気孔間パスの形成がなりゆきで、完全には制御できない
→ 閉気孔には骨細胞が侵入しない - 現状は医師が患部に合った形状に削る
- 制御された気孔径と気孔間パス径・閉気孔なし→全ての気孔に骨細胞が侵入
- 骨欠損部に適したニアネットシェイプの作製
中間成果物
スラリー積層造形
多孔体モデル（骨補填材）
微細・気孔径制御
スラリー積層造形
人工関節モデル
複雑形状
より複雑なセラミックコアを簡単に試作
→ガスタービン等の開発を支援
- 新規セラミックスコア開発に時間がかかる．
- 鋳込み、射出成形ではコア形状に制限がある．
- 金型レスで低コスト＆短納期化を実現
- 従来に無い形状で、タービン等の高性能化を実現．
中間成果物
粉末積層造形
セラミックコアモデル
粉末積層造形
セラミックコア
セラミックスをレーザーで直接造形
→焼結炉不要の部材造形技術
キーテクノロジー（１）
セラミックス粉末を緻密に充填
緻密層の短時間形成技術を開発
キーテクノロジー（２）
緻密充填層を割らずに焼く
10秒間のレーザー照射で300 μm厚の直接造形に成功
キーテクノロジー（3）
スプレー方式での粒子層形成技術
スプレーを用いた
スラリー塗布層の形成技術
スラリー塗布層の形成技術
その場乾燥・脱脂技術
キーテクノロジー（4）
層間接合技術
焼結と同時に
下地焼結層と接合可能
下地焼結層と接合可能
